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近日，半導(dǎo)體行業(yè)的大新聞，莫過(guò)于臺(tái)積電的遷美啟程。被譽(yù)為“護(hù)臺(tái)神山"的臺(tái)積電正在有計(jì)劃地搬離中國(guó)臺(tái)灣，轉(zhuǎn)去性?xún)r(jià)比更低的美國(guó)設(shè)廠。工程師們大量行李擠滿(mǎn)機(jī)場(chǎng)大廳、寵物狗一道出行的畫(huà)面，堪稱(chēng)“臺(tái)積電震撼"。
而據(jù)《商業(yè)周刊》透露，接下來(lái)數(shù)月內(nèi)預(yù)計(jì)另有6個(gè)班次，共計(jì)運(yùn)送1000名工程師及其眷屬。這批經(jīng)驗(yàn)豐富的科技人才，將為美國(guó)亞利桑那州首座臺(tái)積電5納米芯片工廠試產(chǎn)、投產(chǎn)展開(kāi)工作。
顯然，臺(tái)積電搬遷美國(guó)，政治因素大于商業(yè)因素。加之美國(guó)芯片法案，已禁止持有美國(guó)綠卡的芯片技術(shù)人員服務(wù)于中國(guó)企業(yè)。所以，當(dāng)臺(tái)積電將頂尖工程師帶去美國(guó)時(shí)，也就等同于把這批頂尖芯片技術(shù)人才鎖死在了美國(guó)。
可以說(shuō)，臺(tái)積電遷美，是對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)人才釜底抽薪的一招。技術(shù)、政策與人才打壓并行。盡管目前，國(guó)內(nèi)高科技日益發(fā)展，但卻始終被「遏制」。
不過(guò)，不管外部環(huán)境怎么變，中國(guó)大陸芯片行業(yè)當(dāng)前最主要的著力點(diǎn)，就是保證且進(jìn)一步優(yōu)化既有的技術(shù)和投資路線(xiàn)。這是我們克服挑戰(zhàn)走穩(wěn)走強(qiáng)的關(guān)鍵。除了靠自己自主研發(fā)，我們無(wú)任何捷徑可走，半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，我們還得“靠自己" ??
盡管高科技壁壘重重，盡管打壓與遏制從未停止，但工業(yè)物理相信，我們有信心和能力反制。但相對(duì)地，要實(shí)現(xiàn)這一突破，需要相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間和積淀。為了實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)的突破，需要我們的技術(shù)與質(zhì)控同步發(fā)展。而工業(yè)物理，就可在半導(dǎo)體回流焊爐的工藝上，為您提供精確的在線(xiàn)微量氧分析，確保回流焊工藝中的無(wú)氧環(huán)境，讓我國(guó)自主生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片更優(yōu)質(zhì)，更可靠。
首先，就讓工業(yè)物理先帶您了解半導(dǎo)體行業(yè)回流焊爐工藝?；亓骱笭t，也稱(chēng)回流爐，是電子科技工業(yè)SMT制程所需要的一種設(shè)備。
回流焊爐的主要作用是對(duì)貼裝好元件的線(xiàn)路板進(jìn)行焊接，使元器件和線(xiàn)路板結(jié)合到一起。其工作過(guò)程是通過(guò)回流焊爐運(yùn)輸軌道進(jìn)行運(yùn)輸，使貼在錫膏上的元器件經(jīng)過(guò)回流焊爐內(nèi)溫區(qū)的變化而固定在一起。
在電子元器件貼片中，經(jīng)常會(huì)用到回流焊技術(shù)，它也是將表面貼裝元件連接到印刷電路板（PCB）的常見(jiàn)形式。貼裝好SMT元件的線(xiàn)路板經(jīng)過(guò)回流焊爐導(dǎo)軌的運(yùn)輸分別經(jīng)過(guò)回流焊爐的預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)，經(jīng)過(guò)回流焊爐這四個(gè)溫區(qū)的作用后形成完整的焊接點(diǎn)。
而之所以對(duì)其命名為"回流焊"，是因?yàn)闅怏w（氮?dú)猓┰诤笝C(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。
在回流焊工藝中，預(yù)熱和焊接過(guò)程的無(wú)氧環(huán)境至關(guān)重要。工業(yè)產(chǎn)品，特別是電子元器件，對(duì)于氧氣、水汽、潮濕等因素非常敏感。在回流焊過(guò)程中，如果焊爐內(nèi)存在氧氣或空氣接觸，則焊接成品元件將受到致命威脅，導(dǎo)致元件氧化或虛焊，最終造成難以預(yù)估的經(jīng)濟(jì)損失。
為了盡量減少焊接表面上的氧化，一些烘箱在氮?dú)猓∟2）覆蓋層下進(jìn)行回流階段，以確保無(wú)氧環(huán)境。這一過(guò)程進(jìn)一步減少了產(chǎn)品中的缺陷。通過(guò)監(jiān)測(cè)氧氣，可以控制氮?dú)獾倪M(jìn)料，以確保產(chǎn)品質(zhì)量，并節(jié)省氣體消耗。
對(duì)于回流焊過(guò)程中的微量氧分析，工業(yè)物理為您提供 Systech Illinois 希仕代 EC913 系列電池氧分析儀，快速測(cè)量ppm級(jí)微量氧含量，并提供自動(dòng)隔離保護(hù)功能，避免接觸空氣。
EC913氧分析儀采用專(zhuān)/利設(shè)計(jì)的 RACE™ 電池傳感器，專(zhuān)用于監(jiān)測(cè)多種工業(yè)氣體及氮?dú)獯祾咧械奈⒘垦?。設(shè)備在監(jiān)測(cè)惰性和易/燃/氣體時(shí)可實(shí)現(xiàn)從空氣到ppm級(jí)的超快速響應(yīng)，同時(shí)提供充分的保護(hù)，防止ppm 級(jí)微量傳感器接觸空氣。
同時(shí)，EC913氧分析儀可選回流焊爐Nitrosave節(jié)氮功能，可控制氮?dú)饣驔_洗氣體，降低氮?dú)獬杀?，提高生產(chǎn)力，并優(yōu)化質(zhì)量控制。
Systech Illinois 是微量氧分析行業(yè)的領(lǐng)/跑者。EC913 系列氧分析儀采用特殊 RACE™電池專(zhuān)/利設(shè)計(jì)，專(zhuān)用于監(jiān)測(cè)多種工業(yè)氣體和大氣中的微量氧。先進(jìn)的儀器在監(jiān)測(cè)惰性和易/燃./氣體時(shí)的ppm響應(yīng)時(shí)間很快，即使在氧含量從%級(jí)變?yōu)閜pm級(jí)時(shí)也是如此，同時(shí)提供充分的保護(hù)，防止ppm級(jí)微量傳感器接觸空氣。
RACE™電池是ppm級(jí)氧電化學(xué)測(cè)量技術(shù)的一項(xiàng)重大成果。Systech Illinois的專(zhuān)/利設(shè)計(jì)可防止傳感器被高濃度氧氣滲透消耗。使用Turbopurge™技術(shù)，傳感器讀數(shù)在2分鐘能從環(huán)境空氣降到至20ppm。該傳感器不受碳?xì)浠衔锘驌]發(fā)性空氣的影響，非常適用于回流焊爐應(yīng)用。
RACE™傳感器無(wú)需維護(hù)，只需要偶爾校準(zhǔn)，無(wú)需監(jiān)測(cè)或更換腐蝕性電解液。
在參數(shù)方面，EC913微量氧分析儀可謂專(zhuān)為半導(dǎo)體行業(yè)回流焊爐應(yīng)用而生。設(shè)備屬電池微量氧分析儀，可確保設(shè)備快速測(cè)量惰性和易/燃/.氣體混合物中的ppm級(jí)微量氧含量，具有避免接觸空氣的自動(dòng)隔離保護(hù)功能。設(shè)備測(cè)試范圍為0.1ppm-30%，響應(yīng)時(shí)間二分鐘內(nèi)可從空氣到20ppm，20秒的時(shí)間從0.1ppm到空氣。
EC913氧傳感器耐用且免維護(hù)，專(zhuān)用于氮?dú)獯迪催^(guò)程，并可選節(jié)氮功能（Nitrosave）。同時(shí)，設(shè)備有壁式、面板式或臺(tái)式機(jī)箱可選，并帶有超大自動(dòng)切換量程顯示器，滿(mǎn)足不同電子廠商的需求。
工業(yè)物理旗下英國(guó) Systech Illinois 希仕代品牌已為諸多半導(dǎo)體及電子行業(yè)用戶(hù)提供解決方案。希仕代品牌擁有30多年的經(jīng)驗(yàn)，其為眾多行業(yè)提供了分析解決方案。在我們英國(guó)的制造工廠，我們?yōu)樵S多關(guān)鍵工藝氣體工業(yè)生產(chǎn)氣體分析儀。
臺(tái)積電啟程遷美，其實(shí)并沒(méi)有那么可怕。盡管臺(tái)積電赴美對(duì)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)抢?，?duì)臺(tái)積電長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力是利空，但對(duì)我國(guó)產(chǎn)業(yè)升級(jí)影響有限。最終，半導(dǎo)體行業(yè)及芯片制造的突破點(diǎn)，仍在于我們自身的研發(fā)與建設(shè)。目前，國(guó)內(nèi)已在14納米以上級(jí)別的芯片已有突飛猛進(jìn)的進(jìn)步。相信我國(guó)高科技通過(guò)一至二代人的努力會(huì)在技術(shù)上突破更多壁壘，成就更多比肩ASML光刻機(jī)、TI芯片、NXP芯片等新的國(guó)內(nèi)高新企業(yè)。
而在這期間，工業(yè)物理也將提供精密且高適的在線(xiàn)氧分析應(yīng)用，確保技術(shù)與質(zhì)量控制齊飛，助力實(shí)現(xiàn)我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)突破重重挑戰(zhàn)，實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新?
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